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ＩＢＭ擬投資三億美元在上海建立芯片封裝生產(chǎn)基地 2000年10月28日 08:24 中新社北京十月二十七日電(記者劉雨生賈全欣)IBM中國有限公司今天在北京宣布，IBM計劃投資三億美元在上海建立大規模有機芯片封裝生產(chǎn)基地，以支持其不斷增長(cháng)的半導體業(yè)務(wù)發(fā)展。 這項投資是IBM在中國迄今為止規模最大的一筆單項投資，也是IBM近期宣布的五十億美元全球投資計劃的重要組成部分。 IBM大中華區董事長(cháng)兼首席執行總裁周偉(火旁加昆)先生在新聞發(fā)布會(huì )上說(shuō)：“在上海投資建立一個(gè)新的芯片封裝基地，預示著(zhù)IBM在中國的業(yè)務(wù)進(jìn)入到一個(gè)新的階段。在上海建立的生產(chǎn)基地將與IBM在全球建立的其它生產(chǎn)基地一起為滿(mǎn)足客戶(hù)對技術(shù)的長(cháng)遠需求發(fā)揮重要作用�；谖覀冊谥袊數匾呀�(jīng)建立起的廣泛的伙伴關(guān)系、資源和客戶(hù)關(guān)系，今天宣布的這一舉措再次證實(shí)了IBM為推進(jìn)中國快速發(fā)展的信息技術(shù)基礎設施建設所作的承諾�！� IBM在上海浦東外高橋保稅區新建的芯片封裝生產(chǎn)基地，將主要生產(chǎn)微型板卡及高技術(shù)芯片載體，這兩種產(chǎn)品均應用了IBM先進(jìn)的超高密度薄層表面封裝電路技術(shù)和超級球陣列高性能芯片載體技術(shù)。這兩種技術(shù)被廣泛應用在有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )應用設備、網(wǎng)絡(luò )服務(wù)器及普及運算的市場(chǎng)領(lǐng)域中。 上海市有關(guān)負責人表示，IBM今天宣布的投資計劃意義重大，它是IBM與上海市政府合作將上海建設成為一個(gè)世界領(lǐng)先的高新技術(shù)城市的具體表現。IBM與上海市政府擁有著(zhù)長(cháng)期的合作關(guān)系，這種合作關(guān)系在今后還將不斷延續。 (完) |
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