美聯(lián)儲宣布采取下調貼現率等一系列舉措
2008年03月17日 09:22 來(lái)源：中國新聞網(wǎng) 
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發(fā)表評論 中新網(wǎng)3月17日電 據香港媒體綜合報道，美國聯(lián)邦儲備委員會(huì )除將貼現率下調25個(gè)基點(diǎn)至3.25%，并宣布一項新的信貸安排，該信貸安排的利率將使用貼現率，而貼現率的下調，意味貼現率將僅比目前3%的聯(lián)邦基金利率高出25個(gè)基點(diǎn)，美聯(lián)儲冀藉此改善一級交易商向證券化市場(chǎng)參與者提供融資的能力。
美聯(lián)儲亦將擴大上述信貸安排中可作為抵押品的債務(wù)品種范圍，一系列廣泛的投資級債務(wù)抵押證券均可作為此類(lèi)貸款的抵押品。
美聯(lián)儲在聲明中表示，采取上述措施的目的是為支持市場(chǎng)流動(dòng)性，促進(jìn)市場(chǎng)的有序運行。
上述信貸安排將于星期一(17日)開(kāi)始實(shí)行，貸款最長(cháng)期限將由30天延長(cháng)至90天。
美聯(lián)儲表示，已批準摩根士丹利及貝爾斯登最近宣布的融資安排。
【編輯:聞?dòng)?#26107;】
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