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　　獲得阿聯(lián)酋21億美元資金強援

　　昨日,記者從AMD公司獲得證實(shí),其已經(jīng)宣布將與阿聯(lián)酋阿布扎比政府旗下的AdvancedTech-nologyInvestmentCompany公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ATIC”)聯(lián)合成立一家新的半導體制造公司,AMD原來(lái)設在德國德累斯頓的兩家芯片工廠(chǎng)以及計劃在美國紐約建立的新工廠(chǎng)等資產(chǎn)都將注入新的合資公司中。此外,另外一家阿聯(lián)酋政府旗下的Mubadala公司也將加大在A(yíng)MD的投資,其持股將由8.1%增至19.3%。此舉將大大減少AMD的資金緊缺局面,同時(shí)也為其實(shí)現年底扭虧為盈打下堅實(shí)基礎。

　　AMD資金難題得以緩解

　　今年二季度,AMD爆出了凈虧損11.89億美元的季度虧損新高。受此巨額虧損影響,AMD的CEO魯毅智(HectorRuiz)無(wú)奈離職,CEO一職被46歲的AMD原首席運營(yíng)官德克·梅爾(DirkMeyer)接手。不過(guò)這并沒(méi)有徹底改變AMD面臨的資金緊缺局面,于是有關(guān)AMD將剝離制造業(yè)務(wù),實(shí)現輕資產(chǎn)戰略的傳言四起。

　　前日晚間,傳言得到了證實(shí),AMD正式宣布將和ATIC公司合資建立新的半導體制造公司,新公司暫定名為“TheFoundryCompany”。根據雙方的協(xié)議,AMD將把芯片制造業(yè)務(wù)注入合資公司,其中包括位于德國德累斯頓兩家芯片制造廠(chǎng)、相關(guān)資產(chǎn)及知識產(chǎn)權。ATIC將向合資公司注入21億美元,其中14億美元為直接投資,剩余7億資金將用于收購AMD所持有的合資公司股份。ATIC還將在未來(lái)5年內對合資公司投資36億至60億美元股權基金。此外,合資公司還將承擔AMD12億美元的債務(wù)。

　　另外據AMD方面透露,AMD將擁有合資公司44.4%股份,ATIC持有剩余的55.6%。魯毅智將出任合資公司董事長(cháng),主管AMD制造業(yè)務(wù)的高級副總裁道格·格羅斯將擔任合資公司CEO。

　　AMD方面表示,通過(guò)此次合資,AMD將改善公司財務(wù)狀況,集中精力于設計和開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的計算和圖形處理解決方案。據初步統計,在合資計劃中,AMD能夠轉移12億美元的債務(wù),從ATIC獲得7億美元的付款,此外還能通過(guò)向另一家阿聯(lián)酋公司Mubadala定向發(fā)行5800萬(wàn)股新股獲得3.14億美元,也就是說(shuō),只要分拆計劃通過(guò),短時(shí)間內AMD就能得到22億美元以上的資金回籠,這將大大緩解其目前的財務(wù)難題。

　　輕資產(chǎn)戰略毀譽(yù)參半

　　此次AMD分拆制造業(yè)務(wù)建立新合資公司的計劃還需要得到股東批準,并有可能要接受美國外國投資委員會(huì )的調查,如果一切順利的話(huà),整個(gè)交易將在今年底或明年初完成。根據計劃安排,合資公司成立后,ATIC還將在未來(lái)5年內另外向合資公司提供36億美元到60億美元的股權基金,用來(lái)提高合資公司的芯片生產(chǎn)能力。AMD方面稱(chēng),新合資公司將利用這筆基金來(lái)提高位于德國德累斯頓的生產(chǎn)廠(chǎng)的生產(chǎn)能力,包括將一個(gè)生產(chǎn)廠(chǎng)升級到最先進(jìn)的生產(chǎn)基地,此外還會(huì )在美國紐約州的薩拉托加建設新的芯片生產(chǎn)廠(chǎng)。

　　受到這一系列利好消息的刺激,美國時(shí)間周二當天AMD的股價(jià)在開(kāi)盤(pán)一度大漲31.44%,最終報收于4.59美元,漲幅為8.51%。由此可見(jiàn),華爾街投資者對于A(yíng)MD的分拆計劃還是持歡迎態(tài)度的。市場(chǎng)研究公司MercuryRe-search首席分析師迪安·麥克卡倫對此表示:“我認為AMD作出分拆決定是明智之舉,AMD重回盈利階段的步伐無(wú)疑將大為加快�！笔袌�(chǎng)研究公司J.GoldAssociates創(chuàng )始人兼首席分析師杰克·戈爾德則稱(chēng):“AMD將進(jìn)一步給英特爾施加壓力,最終將使消費者受益�！�

　　當然唱反調的也大有人在,PCMagazine網(wǎng)站的分析文章就認為:AMD此次分拆芯片制造業(yè)務(wù),不但無(wú)助于提供競爭能力,反而可能被邊緣化。其最大的論據在于,AMD分拆制造業(yè)務(wù)后,僅在新成立的合資公司中占有不足半數的股權,并且表示合資公司將會(huì )承接AMD芯片業(yè)務(wù)以外的代工生產(chǎn)訂單,這將使得AMD無(wú)法把控CPU設計中至關(guān)重要的制造流程,不僅為技術(shù)泄露留下了空間,還為競爭對手英特爾利用雄厚的資本實(shí)力吞并AMD新成立的合資制造公司提供了可能。

　　分拆不涉及中國蘇州工廠(chǎng)

　　根據分拆計劃,其新成立的“TheFoundryCompany”主要注入的是位于德國德累斯頓的兩家芯片制造廠(chǎng)和一家計劃在紐約新建的芯片廠(chǎng),其位于馬來(lái)西亞、蘇州及新加坡的封裝測試廠(chǎng)不受此次分拆影響,繼續屬于A(yíng)MD公司所有。

　　據介紹,德國的兩家工廠(chǎng)及計劃于紐約興建的新工廠(chǎng)都從事晶圓制造,屬于半導體前段工序,投資額巨大,且對技術(shù)要求很高,屬于資金及技術(shù)密集型行業(yè),而位于馬來(lái)西亞、蘇州及新加坡的封裝測試廠(chǎng)屬于后段工序,對技術(shù)及資金的要求都不高。(程鵬)