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　　中新網(wǎng)11月28日電 據臺灣《工商時(shí)報》報道，近兩周內上游廠(chǎng)商再度大砍半導體廠(chǎng)訂單，不僅臺積電及聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率快速下滑，日月光、硅品等封測廠(chǎng)也面臨空閑產(chǎn)能愈來(lái)愈多的問(wèn)題。若明年第一季訂單再砍15%至20%，業(yè)者虧損壓力大增，但半導體廠(chǎng)目前僅要求員工減薪休無(wú)薪假，尚無(wú)大規模裁員計劃。

　　　半導體景氣不佳，包括英偉達(NVIDIA)、超微等國際芯片大廠(chǎng)，均相繼宣布裁員計劃，而國內半導體代工廠(chǎng)近兩周也再度面臨客戶(hù)砍單壓力。據了解，繪圖芯片雙雄再降第四季及明年第一季訂單約10%，網(wǎng)通與手機芯片客戶(hù)如博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、德儀等，此次減單幅度介于10%至15%間，而消費性芯片大廠(chǎng)砍單動(dòng)作更大。

　　　這波半導體景氣衰退速度太快，但晶圓廠(chǎng)及封測廠(chǎng)考慮到員工訓練不易，現在仍無(wú)大規劃裁員動(dòng)作，但新進(jìn)員工人事已凍結，并減少招聘員工人數。封測廠(chǎng)指出，目前是要求員工先把今年的特休假休完，可工作天數再休一半或三分之一無(wú)薪假。

　　　由于有許多工程師假期太多，又被公司要求在年底休完特休假，已有晶圓廠(chǎng)工程師12月休假天數高達20天以上，所以竹科及南科等地已有許多晶圓廠(chǎng)工程師開(kāi)始尋求短期兼差的機會(huì )。業(yè)者表示，這種方法至少還能讓員工保有工作。

　　　至于虧損赤字最嚴重的DRAM廠(chǎng)，目前也采取讓員工休無(wú)薪假，只是12月及明年1月開(kāi)始大動(dòng)作減產(chǎn)后，員工的無(wú)薪假天數大增，已由做4休3改成做3休4。