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　　11月7日，立冬。國內某芯片設計公司副總裁馮明(化名)將自己的MSN簽名改成了“IC的冬天”。

　　往年的這個(gè)時(shí)候，馮明和他所在的公司正在為大洋彼岸的圣誕采購旺季而奔忙。

　　然而，今年無(wú)論是馮明所在公司、下游客戶(hù)，還是同行，都不約而同地收回了“拳頭”，按緊荷包——整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)彌漫著(zhù)一股濃重的悲觀(guān)情緒。

　　隨著(zhù)全球科技業(yè)巨頭新鮮出爐的三季度財報及其對未來(lái)的預測，這股“冬天的寒意”更是從大洋彼岸一路延伸至中國。先是幾家國內知名半導體設計公司傳出大幅裁員或倒閉消息；繼而是半導體代工企業(yè)紛紛調整產(chǎn)品及資本策略，積極進(jìn)行自救；緊接著(zhù)又傳出耗資50億美金的蘇州12英寸項目緩建的消息。

　　來(lái)自中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的數據顯示，今年上半年，無(wú)論半導體上游設計、中游制造，還是下游封裝測試，都不同程度地受到了影響，具體表現在產(chǎn)業(yè)增速大幅回落，企業(yè)經(jīng)營(yíng)環(huán)境向壞、整體盈利水平下滑。

　　半導體產(chǎn)業(yè)的整體下滑，難逃宏觀(guān)經(jīng)濟衰退的負面影響。然而，同樣面對經(jīng)濟衰退，中國臺灣地區半導體產(chǎn)業(yè)卻展現出較強的抗風(fēng)險能力。對照之下，不禁讓人反思：作為戰略性產(chǎn)業(yè)的半導體為何發(fā)展了近20年卻仍停留在“幼稚階段”？拋開(kāi)宏觀(guān)環(huán)境因素的影響，中國半導體產(chǎn)業(yè)的“體虛癥”是否存在自身結構性問(wèn)題？展望未來(lái)，經(jīng)濟危機的到來(lái)能否成為國內半導體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展超越自我的一個(gè)契機？

　　半導體“很受傷”

　　盡管全球半導體工業(yè)此前曾經(jīng)歷過(guò)數次不景氣周期，但真正意義上的全球危機還是第一次。半導體產(chǎn)業(yè)表面上是作為一個(gè)高科技產(chǎn)業(yè)而存在，但如今其與全球經(jīng)濟的發(fā)展已經(jīng)緊密相關(guān)。經(jīng)濟不景氣意味著(zhù)需求的大幅下降，這將導致終端產(chǎn)品供過(guò)于求并形成大量庫存，對上游整體半導體工業(yè)造成巨大影響。

　　今年9月，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)徐小田在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)用“尚處于幼稚階段”來(lái)形容當前我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀。這種“幼稚”主要體現在產(chǎn)業(yè)規模小、競爭力差，仍未掌握核心技術(shù)，尚未出現綜合實(shí)力強大的國際知名品牌，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境沒(méi)有得到改善四個(gè)方面。

　　以產(chǎn)業(yè)規模為例，2007年我國集成電路產(chǎn)業(yè)1251.3億元的總體規模，剛剛接近英特爾一家企業(yè)當年銷(xiāo)售收入的一半。目前我國有500家IC設計企業(yè)，其中50%左右仍然處于孵化期。

　　正是基于這一現狀，國內半導體產(chǎn)業(yè)抵御風(fēng)險和市場(chǎng)波動(dòng)能力差，所以當全球經(jīng)濟衰退大浪襲來(lái)時(shí)，半導體業(yè)成為受影響最大的一個(gè)科技產(chǎn)業(yè)。

　　自年初開(kāi)始，有關(guān)于半導體產(chǎn)業(yè)的“負面”消息就不絕于耳。在芯片設計環(huán)節，TD核心芯片商凱明、CMMB芯片供應商安凡微電子相繼倒閉，數字電視芯片商清華凌訊大幅裁員，TD射頻芯片商鼎芯以及多媒體處理芯片智多微電子、杰得先后陷入資金困局。而在近期，訊芯又曝出拖欠員工工資事件。

　　在制造環(huán)節，盡管地方政府投資建線(xiàn)的熱情依然很高，但“雷聲大”，實(shí)質(zhì)性動(dòng)作少。最關(guān)鍵的是，隨著(zhù)全球市場(chǎng)進(jìn)入不景氣周期，市場(chǎng)風(fēng)險已經(jīng)不斷累積。由于國際市場(chǎng)DRAM價(jià)格大跌，國內最大芯片代工廠(chǎng)中芯國際不得不進(jìn)行工藝結構調整，工藝變更不僅帶來(lái)了財務(wù)損失還帶來(lái)了市場(chǎng)難題。最新消息顯示，目前中芯國際的北京12英寸廠(chǎng)開(kāi)工率不足，其已停止擴產(chǎn)計劃。

　　同樣由于市場(chǎng)原因，爾必達日前也宣布其耗資50億美金的蘇州12英寸建設項目延期執行。其余代工廠(chǎng)同樣面臨工藝升級、成本上升等問(wèn)題。

　　在封裝測試方面，今年以來(lái)，外商獨資企業(yè)表現不理想，銷(xiāo)售業(yè)績(jì)下降，內資企業(yè)生產(chǎn)狀況平穩，封裝產(chǎn)量在增加，但利潤卻在下降。

　　來(lái)自中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(CSIA)的數據顯示，2008年上半年我國集成電路全行業(yè)增速明顯放緩，同比增長(cháng)10.4%，遠低于去年上半年30.5%的增速。從集成電路設計、制造、封裝三業(yè)的情況看，設計業(yè)降幅最為明顯。