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65nm Phenom核心(Agena)照片 |
45nm Phenom II(Deneb)核心照片 |
對于前代Phenom處理器的評價(jià),一個(gè)重要的看法是其三級緩存受限于芯片的規模,無(wú)法達到預先設想的容量,2M的三級緩存對于四核心的Phenom處 理器來(lái)說(shuō)是最低而不是最合適的需求。此次Phenom II處理器的改進(jìn)最明顯的地方就是三級緩存的大幅擴充,也算是圓了AMD芯片架構設計師的一個(gè)心愿,達到了AMD處理器史無(wú)前例的6M容量,加上512K X4的二級緩存,二三級緩存的總容量合計達到8M,相比前代Phenom處理器提升達一倍,由此帶來(lái)的性能提升是相當可觀(guān)的。
在二級緩存和三級緩存的設計上,AMD也進(jìn)行了非常有成效的改進(jìn),緩存體系的延遲得以明顯降低,三級緩存的延遲降低了近兩個(gè)周期,系統可以更加快速的訪(fǎng)問(wèn)海量的三級緩存,使得核心間的配合效率得以明顯提升,新加入的緩存預取則使得整體功耗平均下降達21%。
由于工藝的改進(jìn)和架構的大幅改良不便于同時(shí)發(fā)生,因此核心內部架構的改良并不是非常大,AMD統稱(chēng)其為IPC(每時(shí)鐘周期執行更多的指令)的提升,并且格外注重了各個(gè)模塊能耗控制設計上的改良。尤其是Cool'n'Quiet技術(shù)升級至3.0規范,讓處理器在運行狀態(tài)下及空負載狀態(tài)下最大幅度的節省了能源的消耗。
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以上改進(jìn)由Phenom II X4處理器延伸到了Phenom II X3處理器之上,對于定位主流市場(chǎng)的Athlon II X2來(lái)說(shuō),除了取消三級緩存的相關(guān)設計之外,其余特性依舊與Phenom II處理器保持一致。
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