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機身周邊細節：雙Mic降噪+外置SIM卡槽

機身頂部特寫(xiě)

特色三：雙麥克風(fēng)降噪

　　iPhone 4在機身周邊的接口、按鍵上進(jìn)行了較大幅度的調整，其中該機在機身頂部保留3.5mm耳機接口和電源鍵的同時(shí)，增加了一個(gè)圓形小孔，實(shí)際上這個(gè)小孔就是該機的第二個(gè)麥克風(fēng)，用于吸收噪音，從而實(shí)現雙麥克風(fēng)降噪的功效。

音量鍵和靜音鍵

　　iPhone 3GS的音量調節鍵采用條形式設計，手感欠佳，而在iPhone 4的機身右側，喬布斯為其設置了兩顆分離式圓形按鈕，相信在手感上會(huì )有較大幅度的提升。另外，靜音鍵仍位于音量鍵上方，繼續采用撥動(dòng)式切換設計。

特色四：邊框外置SIM卡插槽

外置SIM卡槽

　　iPhone 4在機身右側只安排了一個(gè)插槽，那就是外置SIM卡槽。原先在iPhone 3GS上SIM卡槽位于機身頂部，由于機身內部結構進(jìn)行了調整，該位置也移動(dòng)到了機身右側，對于用戶(hù)使用來(lái)說(shuō)不會(huì )有任何影響。而取出SIM卡的方式仍和過(guò)去一樣，需要借助一個(gè)U型針插入小孔，即可彈出SIM卡槽。

機身頂部特寫(xiě)

　　至于機身底部，iPhone 4依舊安排了獨立揚聲器、專(zhuān)用數據線(xiàn)接口以及另外一個(gè)麥克風(fēng)孔，值得一提的是，揚聲器大小似乎有所增加，而先前消失不見(jiàn)的兩顆螺絲釘又重新出現在了數據接口的兩側。