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　　中新網(wǎng)7月4日電 英特爾將重返手機芯片市場(chǎng)，據臺灣《經(jīng)濟日報》報道，蘋(píng)果iPhone 3G下一代產(chǎn)品將采用英特爾Atom處理器，預計于2009、2010年上市。

　　3G版iPhone將于7月11日在22個(gè)國家和地區同步上市，由于其極具競爭力的價(jià)格，甚至在某些國家是零元手機，因此受到了消費者的廣泛關(guān)注，同時(shí)也使諾基亞、三星等手機大廠(chǎng)倍感壓力。

　　據悉，3G iPhone目前采用的是三星處理器核心，但因英特爾Atom處理器具有省電、高效能特性，市場(chǎng)傳出，英特爾Atom處理器可望打入蘋(píng)果iPhone供應鏈。

　　英特爾CEO歐德寧表示，希望通過(guò)縮小芯片，使手機芯片具有和PC媲美的處理能力。同時(shí)，英特爾打算借助此次契機，重返手機芯片市場(chǎng)。屆時(shí)，手機大廠(chǎng)德儀、高通等將增添勁敵。