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　　昨日，ST大唐(600198.SH)發(fā)布公告表示，受聯(lián)芯科技有限公司的委托，研究開(kāi)發(fā)LC1808芯片的SOC設計，并完成該芯片的整體集成、測試，以及基于上述芯片多媒體算法協(xié)議技術(shù)的移植。

　　聯(lián)芯科技是大唐控股下屬的芯片企業(yè)，由上海大唐和大唐微電子合并而來(lái)，目前也是大唐集團主要從事TD芯片研發(fā)和銷(xiāo)售的企業(yè)。

　　ST大唐認為，此舉可以抓住TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能的機會(huì )，降低公司長(cháng)遠和當期經(jīng)營(yíng)風(fēng)險。根據ST大唐與聯(lián)芯科技的協(xié)議，聯(lián)芯科技有限公司向ST大唐支付基本研究開(kāi)發(fā)經(jīng)費共計11615萬(wàn)元(時(shí)間為2008年度和2009年度)，并按每1顆芯片1元支付銷(xiāo)售提成費。

　　分析師認為，隨著(zhù)未來(lái)3G以及TD產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，TD芯片業(yè)務(wù)將成為大唐集團重要的收入增長(cháng)點(diǎn)，而通過(guò)與聯(lián)芯科技之間的關(guān)聯(lián)交易，ST大唐“曲線(xiàn)”將TD芯片業(yè)務(wù)注入到了上市公司。(馬曉芳)