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　　中新網(wǎng)11月25日電 據臺灣《工商時(shí)報》報道，聯(lián)發(fā)科3G芯片布局已近尾聲，TD-SCDMA及WCDMA均推出新款芯片送樣，不過(guò)聯(lián)發(fā)科對智能型手機市場(chǎng)充滿(mǎn)興趣，據了解，已多次與微軟洽談合作事宜，有意在明年推出以Windows Mobile為操作系統的智能型手機芯片。而為了加速進(jìn)軍智能型手機市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始著(zhù)手開(kāi)發(fā)以ARM為核心的應用處理器(AP)，希望明年下半年可以順利送樣認證。

　　　聯(lián)發(fā)科第三季手機基頻芯片出貨量約達7,500萬(wàn)至8,000萬(wàn)套間，第四季受到中國手機廠(chǎng)拉貨力道減弱影響。由于明年將發(fā)放3張3G執照，聯(lián)發(fā)科除了固守GPRS及EDGE芯片市場(chǎng)外，也開(kāi)始加快TD-SCDMA及WCDMA芯片送樣，希望年底前就可獲得手機廠(chǎng)設計案。

　　　聯(lián)發(fā)科雖然在特色手機芯片市場(chǎng)擁有市占率，但因手機需求開(kāi)始往智能型手機市場(chǎng)發(fā)展，所以聯(lián)發(fā)科也以最新推出的EDGE平臺MT6238、MT6239芯片為基礎，開(kāi)始調整策略進(jìn)軍智能型手機芯片市場(chǎng)。

　　　據了解，聯(lián)發(fā)科的智能型手機芯片解決方案，除了決定在微軟Windows Mobile操作系統上進(jìn)行開(kāi)發(fā)，也將開(kāi)始研發(fā)ARM核心架構的應用處理器芯片，以目前進(jìn)度來(lái)看，最快明年下半年就可開(kāi)始向客戶(hù)端送樣，屆時(shí)再與基頻芯片配合出貨，可順利攻下中國、印度在內的新興國家中低價(jià)位智能型手機芯片市場(chǎng)。