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　　中新網(wǎng)7月16日電 臺當局“行政院”預定周四(17日)通過(guò)企業(yè)西進(jìn)投資上限大松綁，最快八月實(shí)施。接下來(lái)，臺當局“經(jīng)濟部”將著(zhù)手檢討登陸投資的產(chǎn)業(yè)界別限制，檢討項目包括面板前段制程、輕油裂解、封測、半導體，以及服務(wù)業(yè)中的金融業(yè)、電信業(yè)等都可望松綁。

　　據臺灣《中國時(shí)報》報道，依據初步規劃，半導體將由目前的八英寸、0.18微米，放寬至八英寸、0.13微米，甚至十二英寸、90納米，而面板產(chǎn)業(yè)西進(jìn)限制也可望分階段放寬，初期擬先放寬七英寸以下面板廠(chǎng)先行，中期規劃開(kāi)放5.5代廠(chǎng)，6代面板廠(chǎng)登陸問(wèn)題則列為長(cháng)期目標。

　　眾所關(guān)注投資登陸松綁，臺“行政院”擬通過(guò)方案是：一般企業(yè)投資上限放寬為凈值60%，企業(yè)總部設在臺灣、跨國企業(yè)在臺灣設立子公司，其登陸投資將完全不受限。未來(lái)登陸投資資金、技術(shù)審查不變，但項目審查門(mén)坎可望提高，審查將更便捷。

　　臺“行政院長(cháng)”劉兆玄前晚向馬英九報告，本周四“院”會(huì )預定大幅松綁企業(yè)赴大陸投資限制。為強化“府院黨”與“立法院”黨團的溝通，馬英九今日將邀宴“行政院”、國民黨中央以及國民黨團人士，進(jìn)一步溝通后，再送“行政院”會(huì )討論。