中新社香港九月十三日電 臺北消息：二〇〇七半導體設備暨材料展十二日在臺北開(kāi)幕，因臺積電十八寸晶圓研發(fā)小組正式成軍，也引起設備商密切關(guān)注相關(guān)技術(shù)發(fā)展。臺積電處長(cháng)林進(jìn)祥指出，十八寸晶圓將于二〇一二年使用，屆時(shí)將與英特爾、三星等半導體大廠(chǎng)，一起成為最新世代的領(lǐng)導廠(chǎng)。
據《經(jīng)濟日報》報道，半導體協(xié)會(huì )(SEMI)配合這次的設備展舉行高峰論壇，邀請美商應材、Brooks、富士通等高階主管，和臺灣“工研院”電光所所長(cháng)詹益仁及林進(jìn)祥等人，探討十八寸晶圓制程的發(fā)展。因十八寸晶圓投資金額動(dòng)輒八十億到一百億美元，現場(chǎng)一片保守聲浪，唯獨臺積電最樂(lè )觀(guān)。
美商應材總經(jīng)理米達(Sanjiv Mittal)認為，設備商的角度看，若晶圓尺寸擴大，卻未提升良率、生產(chǎn)力，對半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)質(zhì)意義并不大；詹益仁則指出，會(huì )使用十八寸晶圓的只有CPU、內存跟少數晶圓產(chǎn)品，資金門(mén)坎過(guò)高，恐造成十八寸晶圓的發(fā)展極限。
林進(jìn)祥則認為，從〇點(diǎn)三五微米到九十納米，光罩層數從平均十五層增加到三十多層，可是每層光罩的平均交期，卻從二點(diǎn)五天縮為一點(diǎn)二天，晶圓代工廠(chǎng)如何協(xié)助客戶(hù)讓產(chǎn)品快速上市，面臨的挑戰更加艱巨，他承認有能力接受挑戰的半導體廠(chǎng)商將越來(lái)越少。
不過(guò)，臺積電對十八寸晶圓世代來(lái)臨樂(lè )觀(guān)其成。林進(jìn)祥表示，半導體從八寸發(fā)展到十二寸，也有許多設備商都保守看待，但最后證明十二寸仍有商用價(jià)值，他預估，全球十二寸晶圓將于二〇一二年達到整體產(chǎn)出的百分之五十，十八寸晶圓將正式啟動(dòng)，臺積電現在投入的十八寸研發(fā)，屆時(shí)絕不缺席。
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