中新網(wǎng)2月10日電 據臺灣《聯(lián)合報》報道,面板西進(jìn)拍板定案,臺當局“行政院長(cháng)”吳敦義九日核定赴大陸投資負面表列修正草案,面板、晶圓、中高階封裝測試、低階IC設計都將松綁登陸,經(jīng)跨“部會(huì )”關(guān)鍵技術(shù)小組項目審查通過(guò)后,就可以放行。
官員昨晚透露,吳敦義已在傍晚核定赴大陸投資負面表列修正草案,“經(jīng)濟部”將在收到公文后,正式對外公告實(shí)施。
這波產(chǎn)業(yè)登陸松綁項目包括制造業(yè)、服務(wù)業(yè)、農業(yè)和基礎建設,其中敏感高科技產(chǎn)業(yè)面板、晶圓、中高階封裝測試、低階IC設計最受關(guān)注,在“本地留的根必須大于大陸的枝葉”前提下,將由關(guān)鍵技術(shù)小組負責把關(guān)。
面板登陸,六代以下面板廠(chǎng)登陸投資不管制,六代以上面板西進(jìn)將會(huì )有三座總量管制;對于為何會(huì )是三座,決策官員表示,臺灣有能力赴陸投資六代以上面板廠(chǎng)的企業(yè)恐怕不超過(guò)三家。
至于晶圓,僅開(kāi)放八吋晶圓廠(chǎng)投資及參股,并不包括十二吋晶圓新增投資項目,主要是因產(chǎn)業(yè)界目前無(wú)急迫登陸需求。
臺積電有中芯半導體百分之十股權、聯(lián)電有和艦案,一旦臺積電、聯(lián)電解套,形勢將大為有利。
至于中高階封測及IC設計則有登陸金額管制,一旦投資金額門(mén)坎達五千萬(wàn)美元,即必須送審查。
建筑、營(yíng)造業(yè)赴大陸投資房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)、再生能源產(chǎn)業(yè)登陸投資也都松綁。服務(wù)業(yè)方面,開(kāi)放公銀參股,第二類(lèi)電信也進(jìn)一步松綁。農業(yè)則是松綁食品制造業(yè)中有關(guān)家禽、家畜加工制品。
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