中新社重慶十月九日電(郭虹 劉渝)重慶市教委今日透露，世界上第一顆采用零點(diǎn)一三微米工藝的TD-SCDMA手機基帶芯片，在重慶高校研發(fā)成功，該芯片具有中國自主知識產(chǎn)權。
據介紹，該芯片被命名為“通芯一號”，是世界上首次采用零點(diǎn)一三微米工藝的TD-SCDMA手機核心芯片，具有功耗低，內核尺寸小，成本低的特點(diǎn)。整個(gè)芯片的設計工作都在重慶完成，流片和封裝在上海完成，實(shí)現了從中國制造到中國創(chuàng )造的跨越。
重慶市教委副主任彭智勇介紹，“通芯一號”芯片是由重慶郵電學(xué)院控股的重慶重郵信科股份有限公司開(kāi)發(fā)研制，它標志著(zhù)中國三G通信核心芯片的關(guān)鍵技術(shù)達到了世界領(lǐng)先水平。
重慶郵電學(xué)院院長(cháng)聶能說(shuō)，該芯片適用于大規模生產(chǎn)，帶此種芯片的TD-SCDMA手機若研制成功，將會(huì )給人們提供質(zhì)量更好、功能更全的手機，全球三G手機價(jià)格也將大幅度下降。
據了解，重郵信科“通芯一號”芯片的研發(fā)成功，是重慶郵電學(xué)院從一九九八年開(kāi)始參與大唐電信組織的TD-SCDMA標準研究的又一重大突破。早在二00三年，該組織研究人員便用通用芯片獨立開(kāi)發(fā)出世界上第一部TD-SCDMA(TSM)手機。(完)
