中新社香港十月十二日電 臺北消息:兩岸晶圓代工大廠(chǎng)積極催生大陸規格TD-SCDMA的第三代(3G)行動(dòng)電話(huà),臺積電以〇點(diǎn)一八微米制程為上海展訊代工3G的系統單芯片,中芯則以〇點(diǎn)一三微米制程替重慶的重郵信科代工“通芯一號”。一旦大陸3G執照正式發(fā)放,臺積電及中芯將成為受惠者。
島內《經(jīng)濟日報》報道說(shuō),TD-SCDMA芯片肩負著(zhù)中國大陸民族工業(yè)的使命,成為IC設計公司搶攻的領(lǐng)域。目前,大陸發(fā)展相關(guān)芯片的公司有:德州儀器(TI)、LG、諾基亞等支持的凱明,飛利浦、三星與摩托羅拉等投資的天基。相較之下,上海展訊與重郵信科屬于大陸的海歸派與當地科研機構發(fā)展的自有技術(shù),更受到大陸相關(guān)部門(mén)期待。
重郵信科指出,通芯一號是全球第一顆〇點(diǎn)一三微米制程的TD-SCDMA芯片,采用中芯的代工制程,目前在上海中芯廠(chǎng)內封裝,未來(lái)也可能移到中芯成都的合資封裝廠(chǎng)代工。
展訊的3G芯片則是采用臺積電的〇點(diǎn)一八微米制程代工生產(chǎn),已經(jīng)獲得聯(lián)想、廈新等手機制造廠(chǎng)商采用。展訊通信總裁兼執行長(cháng)武平指出,展訊已經(jīng)規劃好三點(diǎn)七五代手機芯片的技術(shù)藍圖,也將在臺積電投片生產(chǎn)。他說(shuō),由于大陸3G執照尚未發(fā)放,目前的投片量還小,估計二〇〇八年TD-SCDMA就會(huì )相當成熟,屆時(shí)投片量將會(huì )大增。
《經(jīng)濟日報》為此配發(fā)的新聞分析說(shuō),兩岸科技產(chǎn)業(yè)合則兩利,中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)由制造導向逐漸轉為以開(kāi)發(fā)自行設計的“中國芯”,但為了避免過(guò)度的投資,大陸選擇與臺灣類(lèi)似的垂直分工型態(tài),一方面以獎勵投資的方式,引進(jìn)國際晶圓廠(chǎng);另方面則特別著(zhù)重IC設計。大陸在精于制造代工的臺灣廠(chǎng)商助力下,塑造出“中國心、臺灣情”的研制模式,也讓大陸的中國“芯”,成為臺灣廠(chǎng)商手到“擒”來(lái)的訂單。(完)