中新網(wǎng)12月29日電 據香港商報報道， 日本日立、東芝及瑞薩科技(Renesas Technology)周三在一份聯(lián)合聲明中指出，三家公司正在洽談合作生產(chǎn)新世代系統芯片。外界認為，為了對抗英特爾等大型對手以求生存，這項合作是必要之舉。
可靠消息顯示，此三家公司亦已邀請其它芯片廠(chǎng)商，如松下電器與NEC電子等芯片制造商加入合作行列。NEC電子的顧問(wèn)橋本浩一更已獲邀出任合資公司社長(cháng)，為該投資案進(jìn)行準備。這項合作案計劃在日本興建一條生產(chǎn)線(xiàn)，投資達1000億日圓(8.516億美元)。
據悉，合資公司將在明年1月成立，這家公司計劃生產(chǎn)65納米(1納米為十億分之一米)或以下的大規模集成電路(LSI)系統芯片；目前，多數先進(jìn)的半導體廠(chǎng)采用90納米的標準。而目前的計劃是在東芝或瑞薩的廠(chǎng)房興建一條生產(chǎn)線(xiàn)，在2007年開(kāi)始生產(chǎn)。瑞薩是日立和三菱電機的合資企業(yè)。
隨著(zhù)芯片技術(shù)日趨精密，生產(chǎn)設備成本亦水漲船高，除了英特爾及韓國三星電子等大廠(chǎng)之外，多數芯片廠(chǎng)商都越來(lái)越難獨力負擔成本壓力。英特爾日前宣布，計劃斥資35億美元在以色列興建45納米半導體廠(chǎng)。英特爾是全球芯片龍頭，全球市占率約為15%。2005年，全球半導體市場(chǎng)規模料將達到約2370億美元。
分析師指，日本芯片廠(chǎng)商必須在生產(chǎn)方面進(jìn)行合作，有與英特爾等財力雄厚對手匹敵的可能。而日本廠(chǎng)商近期亦已不斷進(jìn)行結盟，合作開(kāi)發(fā)系統芯片，以節省成本及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的時(shí)間。其中，松下與瑞薩上個(gè)月宣布，兩家公司計劃擴大在65納米芯片的合作關(guān)系，合力開(kāi)發(fā)45納米芯片；東芝與NEC電子亦已決定合作開(kāi)發(fā)45納米芯片。
