據國外媒體報道,周一有消息稱(chēng),東芝計劃在本財年內外包28納米系統芯片。
該消息稱(chēng),東芝目前正與新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)和AMD分拆后的芯片制造工廠(chǎng)Global foundries洽談外包事宜。
知情人士稱(chēng),東芝計劃在始于4月的本財年內外包芯片制造業(yè)務(wù)。芯片制造業(yè)務(wù)外包后,東芝將把更多精力集中到更有利可圖的能源和基礎設施業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
據悉,東芝28納米系統芯片主要用于平板電視、游戲機和其他一些電子產(chǎn)品中。東芝總裁佐佐木則夫(Norio Sasaki)上個(gè)月曾表示,東芝將考慮外包芯片制造業(yè)務(wù)。
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