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　　據國外媒體報道，英特爾和芯片技術(shù)公司Numonyx本周三發(fā)布了一項新技術(shù)。這兩家公司稱(chēng)，這種新技術(shù)將使非易失性存儲器突破NAND閃存的20納米的極限，使加工工藝縮小到5納米，從而更加節省成本。

　　英特爾研究員和內存技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理AlFazio星期三向記者解釋說(shuō)，這種技術(shù)產(chǎn)生的堆疊內存陣列有可能取代目前DRAM內存和NAND閃存的一些工作。這種技術(shù)甚至能夠讓系統設計師把一些DRAM內存和固態(tài)內存的一些存儲屬性縮小到一個(gè)內存類(lèi)。

　　簡(jiǎn)單地說(shuō)，這個(gè)技術(shù)能夠使DRAM內存和存儲結合為一個(gè)高速的、高帶寬的架構。但是，這個(gè)飛躍還有很長(cháng)的路要走�；�于本周三宣布的這種技術(shù)的產(chǎn)品還要等許多年才能出現。

　　Fazio和Numonyx公司高級技術(shù)研究員GregAtwood解釋的這項技術(shù)突破稱(chēng)作PCMS(相變內存與開(kāi)關(guān))的相變內存(PCM)技術(shù)的一個(gè)進(jìn)步。這種技術(shù)能夠在同一個(gè)基本的硫族(元素)化物材料商創(chuàng )建薄膜內存單元機器控制薄膜選擇器，并且在一個(gè)交叉點(diǎn)架構上把這些元件組合在一起。

　　這種新的相變技術(shù)也許有一天會(huì )把你的內存和存儲融合為一個(gè)幸福的家庭。

　　這種新的薄膜選擇器名為雙向閾值開(kāi)關(guān)，允許把多層的內存/選擇器層放在一個(gè)CMOS基礎上，以創(chuàng )建高密度、高帶寬的PCM內存。

　　這種多層堆疊是這個(gè)目標。本周三宣布的技術(shù)突破是一種可工作的64MB單層版本的這種新的內存架構。英特爾將在今年12月在馬里蘭州巴爾迪摩舉行的國際電子設備大會(huì )上發(fā)表一篇論文，正式介紹這種內存架構。

　　不過(guò)，這些多層的新內存目前正在設計圖版上。正如Atwood說(shuō)的那樣，第一次是難度最大的一層。