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　　IBM的科學(xué)家在電腦芯片通信技術(shù)上取得了重大進(jìn)展，其以微硅片電路中的光脈沖取代銅線(xiàn)中的電子信號，在芯片間進(jìn)行了信息交換。這不僅可大幅提高芯片的通信速度，還能顯著(zhù)降低能耗。相關(guān)報告發(fā)表在3月出版的《自然》雜志上。

　　這一名為“納米光子雪崩光電探測器”的設備，由目前被用于微處理芯片制造中的硅和鍺材料制成，著(zhù)力探索了鍺中的“雪崩效應”。仿若陡峭山脈上的雪崩一般，光脈沖最初僅釋放一些電荷載子(charge carrier)，然而隨著(zhù)電荷載子“越滾越多”，最初的信號也將被擴充數倍。但由于“卷裹速度”較慢，傳統的雪崩光電探測器并不能檢測到快速的光信號。

　　IBM研制的新設備每秒可檢測到40吉比特的光信號，并可同時(shí)使其擴充10倍。此外，其只需1.5伏電壓便可維持正常運行，比之前儀器所需的電伏數縮小了近20倍，這將大大降低儀器的能耗。同時(shí)，IBM的雪崩光電探測器還能探測到微弱的光脈沖，其噪音與傳統雪崩光電探測器相比可降低50%至70%。

　　光通信是以光波為載波的通信，其可利用激光產(chǎn)生的光粒子束對信息進(jìn)行編碼。該技術(shù)使用了纖細的光纖而非厚重的電纜，卻能以更高的速度傳遞更多的信息數據。事實(shí)上，并非只有IBM在開(kāi)發(fā)高速、低耗的光電部件。多家公司、大學(xué)都在研制以硅為主要材料的光電部件，以期提高芯片的性能，并致力于縮小光通信部件的尺寸，以使這一技術(shù)能集成在微處理器中。業(yè)內人士表示，未來(lái)10年，光通信技術(shù)將引領(lǐng)下一波計算技術(shù)的發(fā)展方向，成為各主要機構和客戶(hù)所使用的主流計算技術(shù)。

　　科研人員表示，IBM的雪崩光電探測器是同類(lèi)儀器里最快的，能效極高，對電子設備的未來(lái)發(fā)展具有相當重要的意義。這一發(fā)明使得芯片上的光學(xué)互聯(lián)離現實(shí)又近了一步。隨著(zhù)光通信嵌入芯片處理器之中，構建高能效超級計算機系統的夢(mèng)想或不再遙不可及。(張巍巍)