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　　據國外媒體報道，據半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)發(fā)表的報告稱(chēng)，雖然今年2月全球芯片銷(xiāo)售收入為220億美元環(huán)比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半導體市場(chǎng)的整體表現要好于它在去年11月的預測。

　　SIA總裁George Scalise在聲明中稱(chēng)，一些鼓舞人心的跡象表明全球經(jīng)濟復蘇仍在繼續。我們對于今年半導體市場(chǎng)的增長(cháng)將超過(guò)我們去年11月的預測持謹慎樂(lè )觀(guān)的態(tài)度。

　　SIA去年11月預測2010年全球半導體銷(xiāo)售收入將達到2421億美元，比2009年增長(cháng)10.2%。SIA在計算每個(gè)月的數字的時(shí)候采用3個(gè)月移動(dòng)平均數字。

　　Scalise說(shuō)，2月份的銷(xiāo)售數字反應了半導體銷(xiāo)售的繼續復蘇。半導體的需求主要是新興市場(chǎng)的電子產(chǎn)品銷(xiāo)售增長(cháng)推動(dòng)的。推動(dòng)半導體銷(xiāo)售增長(cháng)的兩個(gè)主要產(chǎn)品PC和手機在2010年的銷(xiāo)售量預計將增長(cháng)10至15%。

　　今年2月全球半導體銷(xiāo)售同比增長(cháng)了56.2%。但是，投資者在高興之前應該注意到，由于去年全球經(jīng)濟危機，這個(gè)同比標準是非常低的。