聯(lián)芯科技總裁孫玉望近日在TD-SCDMA芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇上透露,樂(lè )觀(guān)預計今年全年TD芯片整體市場(chǎng)出貨量有望達到3500萬(wàn)片。
TD-SCDMA自去年1月正式商用以來(lái),中國移動(dòng)已在國內238個(gè)城市和地區完成網(wǎng)絡(luò )部署。TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)楊驊今年1月透露,2009年TD芯片整體出貨量超過(guò)1000萬(wàn)。這當中,聯(lián)芯、天 (T3G)和展訊三家廠(chǎng)商幾乎瓜分了整個(gè)TD芯片市場(chǎng)。
分析機構iSupply資深分析師顧文軍表示:“芯片市場(chǎng)有自己的規律,考慮到手機廠(chǎng)商和渠道的庫存,芯片廠(chǎng)商出貨量一般會(huì )是手機出貨量的1.5~2倍,而手機出貨量又是用戶(hù)數的1.5~2倍,參考中國移動(dòng)1000萬(wàn)用戶(hù)數目標,今年TD芯片整體市場(chǎng)規模預計在3000萬(wàn)片左右,現在已經(jīng)有國外芯片廠(chǎng)商準備進(jìn)入TD芯片市場(chǎng)!
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