中國移動(dòng)17日與9個(gè)手機廠(chǎng)商和3家芯片廠(chǎng)商簽署的“聯(lián)合研發(fā)”合作協(xié)議顯示,中國移動(dòng)將投入6億元終端專(zhuān)項激勵資金,同時(shí)帶動(dòng)合作廠(chǎng)商的投入,總計將為第三代移動(dòng)通信(3G)“中國標準”TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈注入超過(guò)12億元的研發(fā)資金。
此舉在我國開(kāi)創(chuàng )了運營(yíng)商與終端、芯片廠(chǎng)商聯(lián)合研發(fā)的先例。TD-SCDMA作為我國通信業(yè)百年史上第一個(gè)擁有自主知識產(chǎn)權的國際標準,是我國推進(jìn)自主創(chuàng )新國家戰略的重要里程碑。為加速TD-SCDMA終端產(chǎn)品化進(jìn)程,今年3月13日中國移動(dòng)正式啟動(dòng)“TD-SCDMA終端專(zhuān)項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目”招標。
近期招標結果揭曉,最終共有9個(gè)手機廠(chǎng)商和3家芯片廠(chǎng)商中標。在這一項目中,中國移動(dòng)將提供總規模6億元的資金支持,與手機終端廠(chǎng)商和芯片制造商聯(lián)合研發(fā)設計滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的TD-SCDMA終端產(chǎn)品。
據中國移動(dòng)有關(guān)負責人介紹,2009年TD-SCDMA終端聯(lián)合研發(fā)一期推出的項目包括“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機”和“低價(jià)3G手機”,這類(lèi)手機在今年底和明年陸續上市。旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機對產(chǎn)品外觀(guān)設計、互聯(lián)網(wǎng)體驗、業(yè)務(wù)體驗等方面均提出了很高要求,軟硬件集成研發(fā)難度大。低價(jià)手機則對于芯片方案、整機集成度和成本控制要求很高,市場(chǎng)價(jià)格在1000元以下。
中國移動(dòng)公開(kāi)招標結果顯示,“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機”項目有6個(gè)方案中標,中國移動(dòng)在本項目中總計投入約3.1億元;“低價(jià)3G手機”項目中有5個(gè)方案中標,中國移動(dòng)在本項目中總計投入約2.9億元。
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