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　　據中國臺灣媒體報道 由于內地白牌手機市場(chǎng)熱潮蔓延，聯(lián)發(fā)科手機芯片嚴重供不應求，據巴黎證券分析師陳慧明預計，3月份聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量為3200萬(wàn)顆，而需求高達4500萬(wàn)顆，約有1300萬(wàn)的缺口。

　　據了解，最近白牌手機市場(chǎng)出貨延遲，除了聯(lián)發(fā)科控制產(chǎn)能外，包括NOR Flash、MTK 6225、手機驅動(dòng)IC等零部件缺貨也是主要原因，受這一影響，聯(lián)發(fā)科可能會(huì )出現4、5、6月出貨皆持平增長(cháng)的情況。

　　根據陳慧明的預計，聯(lián)發(fā)科第二季度的出貨量有望7700萬(wàn)顆，較一季度的7600萬(wàn)顆略有增長(cháng)，第二季度營(yíng)收微漲2%。不過(guò)就整體而言，今年上半年，手機IC出貨量將達到1.53億顆，較去年同期的1.11億顆增長(cháng)37%。