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　　據媒體報道 鑒于iPhone手機將于今年6月在內地銷(xiāo)售，以及第三代iPhone下半年將問(wèn)世，蘋(píng)果公司最近已開(kāi)始向臺灣代工廠(chǎng)商釋放PCB軟硬板采購訂單。

　　消息稱(chēng)，雖然iPhone入華的談判仍在進(jìn)行，但有知情人士稱(chēng)，其實(shí)iPhone內地銷(xiāo)售早已敲定，中國聯(lián)通將有望拿下iPhone代理銷(xiāo)售權，預計今年6月上市。

　　另外，蘋(píng)果第三代iPhone今年7月份也計劃銷(xiāo)售，為了配合這兩方面的銷(xiāo)售時(shí)間，蘋(píng)果已于上周陸續釋放iPhone零部件訂單。

　　在印刷電路板的HDI主板部分，供貨商包括健鼎、欣興與華通3家，軟板方面最大供貨商為正崴、其次是鴻海集團旗下的鴻勝，以及外資廠(chǎng)商M-Flex，非主板部分的訂單則由臺郡拿下，軟性銅箔基板則主要由臺虹取得，不過(guò)相關(guān)廠(chǎng)商對于報道均不予回應。

　　和3G版iPhone相比，新版iPhone的供應商格局有了很大變化，在3G版iPhone時(shí)期失意訂單的欣興，這次卷土重來(lái)，終于獲得蘋(píng)果認證青睞，而產(chǎn)能巨大的南亞電路板則慘遭淘汰，至于金像電，也未能像上次一樣，斬獲訂單。

　　除了這些新進(jìn)廠(chǎng)商和失意者，其他幾家廠(chǎng)商，華通仍然穩居最大供貨廠(chǎng)商寶座，健鼎也再度位列供貨商名單。(該隱)