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　　昨日，中國內地最大的半導體芯片廠(chǎng)商中芯國際公布了其去年業(yè)績(jì)，營(yíng)業(yè)額下滑12.65%至13.54億美元，虧損4.4億美元。這比2007年1947萬(wàn)美元的虧損整整增加21倍。

　　作為全球第四大芯片代工企業(yè)，中芯國際此次大幅虧損凸顯了中國內地半導體代工模式轉型期的一個(gè)陣痛。中芯國際原本僅僅定位于半導體芯片代工，但是為了擺脫受制于人的困境，近年來(lái)將業(yè)務(wù)的觸角伸至半導體代工上下游產(chǎn)業(yè)，其中包括熱門(mén)太陽(yáng)能業(yè)務(wù)和芯片封裝業(yè)務(wù)。

　　中芯收入下降的主要原因有兩點(diǎn)：首先，2008年年初，為了產(chǎn)業(yè)升級，中芯國際決定退出DRAM內存業(yè)務(wù)，改為生產(chǎn)邏輯晶圓，導致該部分收入大幅下跌一成。其次，受經(jīng)濟嚴重下滑影響，中芯在2008年第四季度晶圓出貨量同比下滑25.1%，產(chǎn)能利用率大幅下降。工廠(chǎng)已經(jīng)部分實(shí)行4天工作制。

　　分析認為，由于中芯在產(chǎn)業(yè)升級和對半導體上下游擴張的同時(shí)遭遇經(jīng)濟危機，一方面要大規模投入，另一方面市場(chǎng)規模又在壓縮，因此大規模虧損就不足為怪了。不過(guò)值得注意的是其新興業(yè)務(wù)的收益則較去年增加14.3%，成為中芯國際惟一的亮點(diǎn)。

　　受到大幅虧損消息影響，中芯國際股票收于每股0.315港元，大幅下跌5.97%。