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　　據《日本經(jīng)濟新聞》周四報道，富士通集團已決定將系統芯片委托臺灣臺積電代工，并加入芯片廠(chǎng)聯(lián)盟合作開(kāi)發(fā)下一代半導體技術(shù)。

　　報道指出，富士通集團旗下的Fujitsu Microelectronics Ltd.，預計最快今年將40奈米系統芯片的生產(chǎn)外包給臺積電。

　　Fujitsu Microelectronics原先有意自設生產(chǎn)線(xiàn)，但因擔心產(chǎn)業(yè)衰退而投注數千億日元投資的風(fēng)險太高，后來(lái)還是決定放棄。

　　與此同時(shí)，Fujitsu Microelectronics也決定放棄自我研發(fā)下一代32奈米與其它半導體技術(shù)。該公司表示，將加入由中國臺灣臺積電、比利時(shí)IMEC與美國德州儀器組成的研發(fā)聯(lián)盟。

　　根據專(zhuān)家預估，Fujitsu Microelectronics去年度(3月底止)營(yíng)業(yè)虧損近600億日元。

　　多數半導體公司為獲利衰退所困擾，促使業(yè)者思考合并求存的可能性。舉例來(lái)看，Renesas Technology Corp.與NEC近來(lái)已決定整合雙方業(yè)務(wù)，外界認為將掀起新一波的產(chǎn)業(yè)整合。