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　  中芯之圖謀

　　從表面上看，大唐的入股，首先讓中芯國際在全球經(jīng)濟衰退之際獲得了更多現金，穿上了一件“過(guò)冬的棉襖”。

　　中芯國際自2000年成立以來(lái)，由于設備折舊等問(wèn)題而持續產(chǎn)生虧損。該公司最新公布的三季度財報顯示，截至9月30日的三個(gè)月凈虧損3030萬(wàn)美元，虧損額高于上年同期的2560萬(wàn)美元，收入也從上年同期的3.914億美元降至3.759億美元，降幅4.0%。

　　盡管如此，中芯卻一直未停止擴張，近幾年來(lái)先后在北京、武漢、深圳等地通過(guò)與地方政府的各種合作建立新工廠(chǎng)，完成了大陸的“菱形布局”。這種頂著(zhù)巨大虧損壓力卻不斷投資的做法一度讓業(yè)界大呼“看不懂”。

　　中芯國際代理財務(wù)總監吳曼寧女士表示，此次募集的基金，將“用于尋求戰略機會(huì )”，這將幫助中芯國際“在當前困難不利的公開(kāi)融資市場(chǎng)中保持最大程度的靈活性，保障資本支出需求等其他一般公司用途”。

　　高盛高華發(fā)布的行業(yè)報告認為，短期因資金的流入可以緩解中芯國際的現金流緊張，但是長(cháng)期很難從TD當中受益，因為大唐沒(méi)有多少成功的商業(yè)經(jīng)驗，而且TD可能是一個(gè)有限范圍內的小產(chǎn)品，發(fā)展TD的核心技術(shù)是一個(gè)沒(méi)有利潤的嘗試。

　　馮恩霖說(shuō)，經(jīng)過(guò)前一階段擴張，中芯國際的發(fā)展正在步入第二階段，這個(gè)階段的主要目標就是盈利。圍繞這一目標，中芯國際明年的資本支出將大幅降低，從今年的7.9億美元減少為2億美元，而與大唐的合作則是基于市場(chǎng)的長(cháng)遠考慮，有利于幫助中芯國際盡快盈利。

　　事實(shí)上，除了緩解資金壓力方面的考慮，在結盟大唐背后，中芯國際管理層有更深層的商業(yè)考量。在產(chǎn)業(yè)步入成熟周期以及更小芯片尺寸工藝研發(fā)越加困難之時(shí)，整體芯片制造業(yè)正遇到持續成長(cháng)的挑戰，面對臺積電等強力的競爭對手，“追趕者”中芯國際必須建立自己獨特的競爭優(yōu)勢。與大唐控股的合作為中芯國際提供了一種發(fā)展的新可能，即通過(guò)與大型系統廠(chǎng)商的“捆綁”來(lái)獲取更多設計企業(yè)用戶(hù)，從而避免與競爭對手在晶圓代工領(lǐng)域的正面爭奪。

　　馮恩霖說(shuō)，系統廠(chǎng)商通常擁有自主知識產(chǎn)權，雖然他們通常很少自己設計芯片，但是他們的產(chǎn)品中大量使用芯片，這使得系統廠(chǎng)商與很多上游芯片設計企業(yè)保持著(zhù)緊密聯(lián)系，一旦中芯國際與系統廠(chǎng)商建立了良好的合作關(guān)系，這些芯片設計商都有可能成為中芯國際的潛在用戶(hù)。

　　作為T(mén)D-SCDMA標準的提出者和核心知識產(chǎn)權的擁有者，大唐集團不僅擁有自己的芯片設計企業(yè)聯(lián)芯科技，還將其專(zhuān)利授權給聯(lián)發(fā)科、展訊以及其他芯片設計公司，這些都是中芯國際的目標客戶(hù)。事實(shí)上, 展訊的TD芯片有一部分交由中芯生產(chǎn),而其對手臺積電也為展訊代工。

　　此外，大唐集團與通信設備商上海貝爾阿爾卡、烽火通信等廠(chǎng)商保持著(zhù)緊密合作關(guān)系，圍繞設備制造亦有不少芯片供應商。上述業(yè)內人士稱(chēng)，除了大唐，中芯國際也正試圖與中興通訊、華為等國內本土的大型系統廠(chǎng)商接觸，以此來(lái)挖掘這些系統廠(chǎng)商的上游芯片設計供應商市場(chǎng)。

　　“我們知道現在TD的市場(chǎng)份額還很小，這也是我們與大唐以及其他合作伙伴開(kāi)展合作的原因，我們可以一起發(fā)展這一目標�！痹诠�告發(fā)布后的分析師會(huì )議上，中芯國際CEO張汝京說(shuō)，他對TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景表示樂(lè )觀(guān)。當前，TD在整個(gè)3G市場(chǎng)中還只占有0.6%的市場(chǎng)份額，2012年有望達到2.7%。在中國市場(chǎng)，預計TD在2015年到2018年將能夠達到15%的份額。

　　加速TD產(chǎn)業(yè)

　　盡管此次合作帶有濃重的政府推動(dòng)色彩，不過(guò)對于出資方大唐控股而言，其背后亦有商業(yè)邏輯可循。對主導TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的大唐集團而言，投資中芯國際延續了其在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中一貫的“開(kāi)放合作”態(tài)度，在將芯片制造企業(yè)納入產(chǎn)業(yè)環(huán)節后，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的研發(fā)制造實(shí)力將大大增強。

　　大唐集團在TD方面的策略是，控制上游標準和核心技術(shù)，牢固樹(shù)立在TD產(chǎn)業(yè)鏈中的上游地位，然后由核心層向外擴張。大唐控股副總裁陳山枝此前接受本報記者采訪(fǎng)時(shí)表示，大唐集團不會(huì )花大力氣爭搶制造商的利潤，而是打算通過(guò)對TD-SCDMA核心技術(shù)和標準研發(fā)的積累，鉆研產(chǎn)業(yè)鏈的高附加值環(huán)節，比如提供主流的解決方案等。

　　基于這一策略，大唐集團在TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈中與多家芯片廠(chǎng)商、軟件廠(chǎng)商及設備廠(chǎng)商保持了緊密合作。今年7月20日，工信部部長(cháng)李毅中在視察大唐集團時(shí)表示：“一定要把開(kāi)發(fā)商、制造商和運營(yíng)商三位一體的TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈銜接得更加緊密�！薄按筇萍瘓F和中國移動(dòng)這兩家央企應共同推動(dòng)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，盡快提出TD-SCDMA下一步產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃，吸引更多的投資者、運營(yíng)者加入，擴大社會(huì )關(guān)注�！�

　　業(yè)內人士認為，對于TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟以及大唐集團來(lái)說(shuō)，現在最重要的問(wèn)題在于“時(shí)間”。與其他3G成熟標準相比，TD-SCDMA無(wú)論是在芯片設計、系統設備還是終端產(chǎn)品方面，仍有進(jìn)一步完善的空間。一旦3G發(fā)牌，各類(lèi)產(chǎn)業(yè)標準開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)進(jìn)行大規模商用，TD-SCDMA能否在市場(chǎng)競爭中勝出，對TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟上的各家企業(yè)都是一個(gè)挑戰。

　　分析人士認為，芯片制造商介入TD產(chǎn)業(yè)鏈，首先可以帶動(dòng)和加速TD產(chǎn)業(yè)的IP整合，有利于整體行業(yè)的發(fā)展。其次，由于使用FPGA技術(shù)(常用的研發(fā)芯片規格)，TD芯片造價(jià)一直居高不下，對市場(chǎng)應用造成了影響，因此若想將TD芯片價(jià)格大幅下降，必須通過(guò)技術(shù)的轉換使用ASIC(常用的商業(yè)化芯片規格)，想要完成這一轉變的最好方式就是與代工廠(chǎng)合作，進(jìn)行一定的IP授權以便進(jìn)行TD相關(guān)工藝的制造研發(fā)，這樣可以減少芯片制造商支付IP授權費的壓力，從而降低TD-SCDMA芯片的成本。(黃婕)