聯(lián)想昭陽(yáng)M10機身底部采用了單一模塊設計,包括硬盤(pán)、內存、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡、芯片組在內的主要部件都集中在一個(gè)后蓋下,而另外一個(gè)較小的后蓋下方則是3G模塊。不同于很多同類(lèi)產(chǎn)品,聯(lián)想將3G的USIM卡插槽設計在了模塊旁邊,而且這里的后蓋無(wú)需螺絲固定,只是通過(guò)卡銷(xiāo)即可輕松開(kāi)啟,還算比較方便。
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