上周四,中國移動(dòng)正式啟動(dòng)6億元的TD-SCDMA終端專(zhuān)項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目招標。此次招標要求手機廠(chǎng)商和芯片廠(chǎng)商聯(lián)合投標,投標主體為手機生產(chǎn)企業(yè),而投標主體須在投標時(shí)明確聯(lián)合投標所選擇的芯片方案廠(chǎng)商。
據悉,中國移動(dòng)本次招標分為“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機”和“低價(jià)3G手機”兩個(gè)項目。相關(guān)知情人士向C114透露,四大基帶芯片廠(chǎng)商悉數參加了本次競標,而很多2G時(shí)的高端手機廠(chǎng)商也都申請了“低價(jià)3G手機”的專(zhuān)項資金。
據該知情人士透露,在“低價(jià)3G手機”的申請名單中不乏三星、LG、摩托羅拉的身影,同時(shí),宇龍酷派、中興等原本在TD終端領(lǐng)域定位高端的企業(yè)也出現在“低價(jià)3G手機”的申請名單中。 (來(lái)源:中國通信網(wǎng))
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