八吋晶圓赴大陸投資案，原本是經(jīng)濟方面的問(wèn)題，但目前恐怕已淪入“政治角力”了。
晶圓由二氧化硅提煉制成，主要用在信息產(chǎn)品、信息家電中的各種半導體產(chǎn)品材料，屬高科技產(chǎn)品，例如手機、主機板、微處理器等生活品，上面都布滿(mǎn)IC半導體，而IC的材料來(lái)源就是晶圓。
一個(gè)國家或地區的晶圓制造能力，也是衡量一個(gè)國家或地區高科技術(shù)的一個(gè)指針。在這次臺灣政壇引起風(fēng)波的八吋與十二吋晶圓，則是以晶圓大小來(lái)區分，大尺寸的晶圓，切割成的IC半導體顆粒數目自然較多，技術(shù)要求也相對較高。
八吋晶圓廠(chǎng)在臺灣半導體業(yè)的發(fā)展中扮演了重要的角色，最高峰時(shí)期曾創(chuàng )下76%的年增長(cháng)率，占整體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)量的比重也高達73%。但目前島內八吋晶圓市場(chǎng)已處于飽和狀態(tài)，設備生產(chǎn)能力過(guò)剩逾三分之一。面對未來(lái)12英寸晶圓廠(chǎng)之世代交替，未來(lái)臺灣半導體制造業(yè)技術(shù)重點(diǎn)將從8英寸轉移至12英寸。而此時(shí)，大陸如此廣闊的市場(chǎng)只有兩個(gè)八吋晶圓廠(chǎng)。而且據預測，到2005年，大陸半導體市場(chǎng)將以年均35%的高速增長(cháng)，芯片需求總量將達170億片。
島內本身市場(chǎng)飽和、產(chǎn)業(yè)升級，以及大陸巨大的供需空間、經(jīng)濟全球化布局考慮等，都使臺灣英寸晶圓廠(chǎng)商認為轉移大陸將大有可為。
2001年8月，臺灣當局邀請眾多經(jīng)濟人士召開(kāi)“經(jīng)發(fā)會(huì )”，為持續蕭條的經(jīng)濟尋找藥方。在島內各界強烈要求開(kāi)放業(yè)者赴大陸投資的情況下，會(huì )上終于得出“積極開(kāi)放、有效管理”取代“戒急用忍”政策的結論。從此，開(kāi)放8寸晶圓廠(chǎng)赴大陸投資被列入議題。
來(lái)源：華夏經(jīng)緯網(wǎng) 作者：青可
