中新網(wǎng)11月29日電 新加坡特許半導體制造(Chartered Semiconductor)與國際商業(yè)機器(IBM)結盟發(fā)展和生產(chǎn)新一代芯片，投資者看好這將縮小特許半導體與臺灣對手的科技差距，刺激公司的股價(jià)昨天猛漲。
據《聯(lián)合早報》報道，昨天發(fā)布聯(lián)盟計劃后，特許半導體股價(jià)一度上漲10%至1新元，閉市時(shí)回跌到0.98新元，全天上漲7.7%。它成為當地股市的第二大活躍股，共有4860萬(wàn)股轉手。
除了能讓客戶(hù)獲得尖端的半導體科技、提高代工靈活性之外，特許半導預期，與IBM的聯(lián)盟協(xié)議將為兩家公司節省開(kāi)支，并且更有效地應用空置的生產(chǎn)設備。
根據合作協(xié)議，特許半導體將跟IBM聯(lián)合發(fā)展90和65納米(nanometer)邏輯處理器的300毫米晶片圓盤(pán)。兩家公司可能進(jìn)一步研究45納米科技。
兩家公司也可以互相使用彼此的廠(chǎng)房。特許半導體可使用IBM在紐約的300毫米晶圓制造廠(chǎng)；IBM預期將來(lái)能在本地使用特許半導體的第七晶圓廠(chǎng)。
許多分析員看好此舉將加強特許半導體的競爭力，保住市場(chǎng)占有率。金英王亞洲證券的分析員蘇上誠說(shuō)，這個(gè)交易能幫助特許半導體提升科技水平，但能否顯著(zhù)趕上臺聯(lián)電(UMC)和臺積電(TSMC)還言之過(guò)早。
雙方不愿透露協(xié)議的交易細節，只表示總值可高達數億元。特許半導體今年會(huì )支付一筆4000萬(wàn)美元的科技相關(guān)費用給IBM，然后在明年上半年再支付兩次數額較少的款額。
IBM科技集團的高級副總裁凱利(John Kelly)說(shuō)，隨著(zhù)科技技術(shù)日益復雜，這個(gè)結盟計劃將協(xié)助IBM節省相關(guān)的發(fā)展開(kāi)銷(xiāo)。
另一方面，特許半導體的第七芯片廠(chǎng)也可以延后一年到后年第三季才投入生產(chǎn)。
特許半導體總裁謝松輝昨天早上在電話(huà)會(huì )議中告訴記者，鑒于市況的不穩定，公司認為延遲第七芯片廠(chǎng)的生產(chǎn)計劃是審慎的作法，但如果沒(méi)有這項協(xié)議，公司將無(wú)法這么做。
第七芯片廠(chǎng)估計需要35億美元興建。謝松輝說(shuō)，展延第七芯片廠(chǎng)的生產(chǎn)計劃將讓公司節省大約5億美元的成本，但累積的投資總額將保持不變。
分析員指出，公司雖然能因此省下一筆折舊成本，但研究與發(fā)展開(kāi)銷(xiāo)的相關(guān)成本會(huì )上漲。
