中新網(wǎng)2月12日電 摩爾定律被預測在今后十年內仍將繼續有效。過(guò)去四十年中，全球電子產(chǎn)業(yè)一直都在遵循著(zhù)摩爾定律劃出的軌道高速發(fā)展。
但是摩爾定律的原創(chuàng )者、英特爾創(chuàng )始人之一的摩爾博士同時(shí)警告說(shuō)，摩爾定律的未來(lái)取決于芯片設計人員的創(chuàng )新能力。
摩爾是10日在美國舊金山召開(kāi)的一次國際會(huì )議上向與會(huì )的著(zhù)名芯片設計人員、工程師講這番話(huà)的。摩爾鼓勵他們迎接挑戰。
摩爾最早在1964年就預言，半導體芯片上晶體管的數量和芯片的總體性能每?jì)赡昃蛯⒎环?/p>
芯片是電子產(chǎn)品的“大腦”，芯片性能在過(guò)去四十年間的發(fā)展給電子業(yè)帶來(lái)了翻天覆地的變化。電子產(chǎn)品性能不斷更新，成本價(jià)格不斷降低。
今天，整個(gè)行業(yè)依賴(lài)半導體作為“大腦”，從移動(dòng)電話(huà)到電腦，甚至到汽車(chē)，都離不開(kāi)它。
摩爾同時(shí)還預測，隨著(zhù)半導體芯片中裝入的晶體管數量的增加，科學(xué)家有可能遇到的最大的絆腳石是電能泄漏和散熱問(wèn)題。
