中新社北京八月二十九日電(劉育英)在今天的TD-SCDMA國際峰會(huì )上，天碁科技有限公司的首席執行官左翰博說(shuō)，天碁計劃于明年四月推出TD-SCDMA的手機芯片，六月份推出參考設計。三星中國通信研究所的所長(cháng)王彤表示，芯片出來(lái)后，三星將于六個(gè)月內，甚至比六個(gè)月的時(shí)間還要短，推出可以商用的手機。
TD-SCDMA終端的研制一直為人們所關(guān)注，因為它不僅關(guān)系到TD-SCDMA的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，而且關(guān)系到中國三G牌照的發(fā)放，以至中國以后的三G格局，現在它的推出時(shí)間表已經(jīng)被推遲了。
除天碁公司，另一家參加峰會(huì )的凱明信息公司也在從事TD-SCDMA手機芯片的開(kāi)發(fā)，它和天碁都在展廳里布置了展臺。北電網(wǎng)絡(luò )表示正在進(jìn)行TD-SCDMA核心網(wǎng)的研制，并和大唐移動(dòng)成立了聯(lián)合實(shí)驗室。此外，三星與菲利普、大唐合資于今年一月份成立了天碁科技有限公司，并且將生產(chǎn)TD-SCDMA/GSM雙模手機。王彤說(shuō)，三星投資了六百萬(wàn)美元。此外，西門(mén)子也將增加投資，參與系統方面的研發(fā)。
雖然每個(gè)公司的投入都不太大，而且北電網(wǎng)絡(luò )和三星都表示也參與另兩個(gè)三G標準，王彤和北電網(wǎng)絡(luò )(中國)副總裁黃繼功認為，從終端到系統，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成。
